硅酸钙板蒸压过程引起的产品结构缺陷

发布时间:2015/3/30 16:10:02 浏览次数:1809

硅酸钙板蒸压过程引起的产品结构缺陷。

  硅酸钙板的蒸压过程是硅质材料和钙质材料不断水热合成CSH(B)和托贝莫来石的过程。在这个过程中,新晶体数量不断增加,原来晶体不断成长。较后形成具有空间结构的结晶连生体,并与纤维紧密结合,使硅酸钙板具有足够强度。在这个过程中,同时也伴随着结构缺陷的发展。这些结构缺陷的产生和发展会使板材强度和其他物理力学性能降低。这些结构缺陷主要表现为以下3点。
  1、内压力与结构疏松。由于板材总存在孔隙,孔隙中会充满水和空气,当板材开始蒸压升温时,孔隙中的水和空气将会膨胀。而使板材内部产生内压力。在蒸压某个阶段这个内压力将会超过外部蒸汽压力。此时。将会出现板材结构缺陷发展过程,体积增大,结构疏松。
  2、晶体粗化与晶体缺陷。随着蒸压过程的持续,晶体会不断长大。即所谓的粗化。晶体的粗化对结晶连生体的强度是不利的,主要原因在于生成了尺寸较大晶体,连生接点的数量必将减少,致使粘接性能下降,强度降低。另外晶体的成长过程产生的结晶压力引起的内部结构拉应力也会使结晶连生体的结构消弱。
  3、纤维强度损失。由于石棉有害健康,硅酸钙板大多使用纤维素纤维作为增强纤维。在蒸压过程中。硅酸钙水化物将与纤维结合形成连生体而提高板材的弯曲强度。但在这个过程中。也将伴随纤维因持续的高温高碱的作用而产生的本身抗拉强度的降低。

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